无铅喷金丝与有铅焊接材料相比，在浸润性方面通常存在以下不同：

1. **浸润性定义**：浸润性是指焊接材料在焊接过程中在基板材料上流动和铺展的能力。良好的浸润性意味着焊接材料能够迅速且均匀地覆盖焊接区域，形成良好的焊点。

2. **无铅喷金丝的浸润性**：无铅喷金丝由于成分不含铅，其浸润性通常比有铅焊接材料要差。无铅合金的熔点一般高于含铅合金，且在熔融状态下其表面张力较大，这导致无铅材料在焊接时不易铺展，流动性较差。

3. **有铅焊接材料的浸润性**：有铅焊接材料，尤其是传统的Sn-Pb（锡铅）合金，具有很好的浸润性。铅的加入降低了合金的熔点，减少了表面张力，使得焊接材料更容易铺展和流动，从而形成良好的焊点。

4. **具体差异**：
   - **流动性和铺展性**：有铅焊接材料在焊接过程中流动性和铺展性较好，容易填满焊盘和间隙，形成平滑的焊点。而无铅喷金丝流动性较差，可能需要更高的温度和更精确的控制才能实现良好的铺展。
   - **焊点形成**：有铅材料形成的焊点通常更加饱满和光滑，而无铅喷金丝可能形成略微粗糙或不够饱满的焊点。
   - **焊接参数**：由于无铅喷金丝的浸润性较差，可能需要调整焊接参数，如提高焊接温度、增加焊接时间或使用特殊助焊剂来改善浸润性。

总的来说，无铅喷金丝在浸润性方面的表现不如有铅焊接材料，这可能会对焊接质量和效率产生一定的影响。不过，随着无铅焊接技术和助焊剂的发展，这些差异正在逐步被克服。